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电子与封装

Electronics & Packaging

基本信息

主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

出版周期：月刊

ISSN：1681-1070

出版地：江苏省无锡市

语种：中文;

开本：大16开

创刊时间：2002年

出版信息

专辑名称：信息科技

专题名称：无线电电子学

总下载次数：919439次

总被引次数：16982次

评价信息

复合影响因子：1.194

综合影响因子：0.909

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